
高速 PCB
高速信号完整性、阻抗控制与叠层设计,覆盖打样到小批量制造。
适合适合需要稳定量产、对品控和交期有要求的硬件团队。
从高速 PCB、软件无线电到 FPGA / Zynq SoC,为创客与工程师提供从方案设计到交付的定制开发。
我们能做什么
高速 PCB
软件 SDR
FPGA
Zynq
我们能做什么
四大方向,覆盖从原理图、高速 PCB 到固件与系统集成的全链路。

高速信号完整性、阻抗控制与叠层设计,覆盖打样到小批量制造。
适合适合需要稳定量产、对品控和交期有要求的硬件团队。
软件无线电方案定制,含射频前端、信号处理固件与上位机软件。
适合适合做专网、测试仪器或需要自定义通信协议的项目。
RTL 逻辑开发、时序收敛与 IP 集成,从高速接口到算法加速的完整板级验证与交付。
适合适合需要高速接口、图像/信号处理或算法加速的嵌入式项目。

Xilinx Zynq SoC(PS+PL)软硬件协同,Linux BSP、裸机/RTOS 与 PetaLinux 定制。
适合适合要在单颗 SoC 上同时跑系统和逻辑控制的团队。
工作流程
从需求到交付四步走完,每个节点都有明确产出,全程透明可追踪。
第 1 步
告诉我们你的项目目标、规格与时间节点,我们评估可行性并给出建议。
第 2 步
1–3 个工作日内给出技术方案、开发计划与明确报价。
第 3 步
按里程碑推进开发,关键节点同步进展与中间成果。
第 4 步
交付源码、文档与样品,支持板级调试与后续维护。
开始沟通
告诉我们你的需求,我们会在 24 小时内邮件联系你。
FAQ
没有找到答案?提交咨询,我们会在 24 小时内回复。
按需求复杂度评估。我们会在 1–3 个工作日内给出固定报价,或按里程碑分期的方案,报价透明无隐藏费用。
视复杂度而定:典型 PCB 项目 2–4 周,SDR / FPGA / Zynq 项目 4–8 周。具体周期会在方案中明确。
支持。在深入沟通前即可签署 NDA,保障你的技术方案与商业信息。
支持。从打样到小批量制造均可一站式完成,无需另寻工厂。
交付包含调试支持与一定期限的维护窗口;也可以按需签订长期技术支持协议。
可以。视当前排期与项目复杂度,我们可协商加急档期(可能产生加急费用)。